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百折不挠!三星、AMD再次联手打造新一代旗舰芯片

时间:04-13 来源:最新资讯 访问次数:157

百折不挠!三星、AMD再次联手打造新一代旗舰芯片

早在去年1月份,三星发布彼时旗下最强新一代处理器Exynos 2200,然而最终测试结果并不尽如人意,而近日有消息称三星和AMD续签了授权协议,双方将继续合作,联手打造新一代旗舰芯片。据悉,这款芯片被称为“梦幻芯片”,代号为“Exynos 2500”,将采用三星第二代3nmGAA工艺制造,采用基于AMD技术定制的GPU图形核心,预计该芯片将于2024年下半年量产。此次Exynos 2500将充分吸取Exynos 2200的经验教训,专注于优化架构,致力于提高芯片性能。在手机芯片市场上,一直以来都由高通骁龙芯片和联发科天玑芯片占据着主导地位,如果Exynos 2500能够设计成功,或将有望打破目前手机高性能芯片的市场竞争格局。编辑点评:作为主打高性能,专为三星Galaxy系列手机打造的高性能芯片,三星自然是有一定野心的。Exynos芯片虽然在知名度上并不像高通联发科那么“大众”,但是其口碑以及性能一直都和高通联发科持平。如今Exynos 2500的再世,会不会又将成就“性价比之王”呢?

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